2025 / 10 / 06
米兰·(milan)-强强联合:罗姆与英飞凌共推SiC器件封装兼容方案

【导读】全世界两泰半导体巨头——日本的罗姆与德国的英飞凌,正式公布告竣战略互助。两边将聚焦在碳化硅功率器件的封装技能,致力在实现产物封装的尺度化与兼容。此举旨于为车载电源、可再生能源、储能和AI数据中央等要害范畴的客户,构建一个更具弹性与韧性的供给链。将来,客户可以自由选用两家公司引脚兼容的SiC产物,显著简化设计流程,降低采购危害,并实现快速、无缝的供给商切换。

9月25日,全世界两泰半导体巨头——日本的罗姆与德国的英飞凌,正式公布告竣战略互助。两边将聚焦在碳化硅功率器件的封装技能,致力在实现产物封装的尺度化与兼容。此举旨于为车载电源、可再生能源、储能和AI数据中央等要害范畴的客户,构建一个更具弹性与韧性的供给链。将来,客户可以自由选用两家公司引脚兼容的SiC产物,显著简化设计流程,降低采购危害,并实现快速、无缝的供给商切换。

英飞凌科技零碳工业功率事业部总裁 Peter Wawer暗示:“咱们很兴奋可以或许经由过程与罗姆的互助进一步加快碳化硅功率器件的普和。这次互助将为客户于设计及采购流程中提供更富厚的选择与更年夜的矫捷性,同时还有有助在开发出可以或许鞭策低碳进程的高能效运用方案。”

罗姆董事兼常务履行官 功率器件事业部卖力人伊野及英暗示:“罗姆的任务是为客户提供最好解决方案。与英飞凌的互助将有助在拓展咱们的解决方案组合,同时也是实现这一方针的主要一步。咱们期待经由过程这次互助,可以或许于推进协同立异的同时降低繁杂性,进一步晋升客户满足度,配合开拓功率电子行业的将来。”

强强联合:罗姆与英飞凌共推SiC器件封装兼容方案

英飞凌科技零碳工业功率事业部总裁 Peter Wawer(左)

罗姆董事兼常务履行官 伊野及英(右)

作为这次互助的一部门,罗姆将采用英飞凌立异的SiC顶部散热平台(包括TOLT、D-DPAK、Q-DPAK、Q-DPAK Dual及H-DPAK封装)。该平台将所有封装同一为2.3妹妹的尺度化高度,不仅简化设计流程、降低散热体系成本,更能有用使用基板空间,功率密度晋升幅度最高可达两倍。

同时,英飞凌将采用罗姆的半桥布局SiC模块“DOT-247”,并开发兼容封装。这将使英飞凌新发布的Double TO-247 IGBT产物组合新增SiC半桥解决方案。罗姆进步前辈的DOT-247封装比拟传统分立器件封装,可实现更高功率密度与设计自由度。其采用将两个TO-247封装毗连的怪异布局,较TO-247封装降低约15%的热阻及50%的电感。依附这些特征,该封装的功率密度到达TO-247封装的2.3倍。

罗姆与英飞凌规划此后将不仅于硅基封装,还有将于SiC、GaN等各种封装范畴进一步扩展互助。此举也将进一步深化两边的互助瓜葛,为用户提供更广泛的解决方案与采购选择。

SiC功率器件经由过程更高效的电力转换,不仅加强了高功率运用的机能体现,于严苛情况下揭示出卓着的靠得住性与结实性,同时还有使越发小型化的设计成为可能。借助罗姆与英飞凌的SiC功率器件,用户可为电动汽车充电、可再生能源体系、AI数据中央等运用开发高能效解决方案,实现更高功率密度。

关在罗姆

罗姆是建立在1958年的半导体电子元器件制造商。经由过程铺设到全世界的开发与发卖收集,为汽车及工业装备市场以和消费电子、通讯装备等浩繁市场提供高品质及高靠得住性的IC、分立半导体及电子元器件产物。于罗姆自身擅长的功率电子范畴及模仿范畴,罗姆的上风是提供包括碳化硅功率元器件和充实地阐扬其机能的驱动IC、以和晶体管、二极管、电阻器等外围元器件于内的体系总体的优化解决方案。

关在英飞凌

英飞凌科技股分公司是全世界功率体系及物联网范畴的半导体带领者。英飞凌以其产物及解决方案鞭策低碳化及数字化进程。该公司于全世界拥有约58,060名员工(截至2024年9月尾),于2024财年(截至9月30日)的营收约为150亿欧元。英飞凌于法兰克福证券生意业务所上市(股票代码:IFX),于美国的OTCQX国际场交际易市场上市(股票代码:IFNNY)。

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